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中国集成电路厂家将亮相美国EDA设计大会

时间:2014-05-30      关键字:   

 中芯国际集成电路制造有限公司,作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,将参展美国旧金山莫斯康展览中心召开的第51届设计自动化大会(DAC),这是中芯国际首次亮相于该电子设计自动化(EDA)的业界盛会。 

 
中芯国际将在会上展示公司最新的技术发展路线和完善的一站式服务解决方案,以及中芯国际为构建IC产业生态系统所做的努力和成果。在中芯国际的展位上,将会呈现多场精彩演讲,演讲者包括来自中芯国际技术发展部、设计服务部、销售团队和市场部的专家,还有多位合作公司的专家,为观众介绍中芯国际28纳米技术平台的最新进展以及在IP、EDA、ESD等方面的研究成果,并分享与合作伙伴共同构建设计服务生态系统的重要举措和发展前景。 
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