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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对...

PS/2 设备接口用于许多现代的鼠标和键盘 它是由 IBM 开发并且最初出现在 IBM 技术参考手册里 但 是 当我知道的时候这篇文件就已经很多年没有印刷了 因此关于这个内容现在没有官方的出版物 我 无法访问 IBM 的技术参考手册 所以本...

积分方程法是研究气体分子的集体运动,把分子的运动范围分成无数个小区域,在全面地考虑了分子在每个区域里的运动经历,以及各区域之间可能发生的交互作用和运动结果,然后用积分进行累加,求得传输几率。