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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
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产品做相关认证时,需要有对应的符号。如UL,PSE,KC,CE等
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