圆片级封装

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 圆片级封装

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 圆片级封装

包含多种器件的封装，适用于ad软件，再也不用自己下载资料画封装，方便快捷且很实用

2022-10-21 10 圆片级封装

从基础概念到实际应用，循序渐进讲解芯片封装技术。图文结合，清晰展示各类封装形式与设计要点，适合电子工程学习者掌握核心知识。

2026-03-05 3 圆片级封装