用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

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  标签： MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合

  上传时间： 2016-07-26

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  标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

  上传时间： 2016-07-26

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  标签： 系统级封装 电源完整性 分 电磁干扰

  上传时间： 2013-11-08

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  上传时间： 2016-04-19

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  标签： FPGA 液晶 显示处理 技术研究

  上传时间： 2013-04-24

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  上传时间： 2013-06-30

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  上传时间： 2016-03-21

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  上传时间： 2014-12-02

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  标签： FPGA GSM

  上传时间： 2016-05-12

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  标签： VxWorks WindML 图形

  上传时间： 2014-01-19

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  上传时间： 2016-11-02

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  标签： 疲劳驾驶 关键技术 监测 设计资料

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  上传时间： 2017-05-10

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  标签： MAP 红外图像 技术研究 硕士

  上传时间： 2014-01-25

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• 基于MAP算法的图像超分辨率重构技术研究硕士论文免费下载

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  标签： MAP 算法 图像 技术研究

  上传时间： 2014-01-11

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• 基于FPGA的可重构硬件实现技术研究免费下载

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  标签： fpga

  上传时间： 2021-10-23

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• 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺免费下载

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  标签： MEMS BCB 键合 加速度计

  上传时间： 2013-11-17

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• MEMS中的封装技术研究免费下载

  资源简介：MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

  标签： MEMS 封装 技术研究

  上传时间： 2016-07-26

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• 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术免费下载

  资源简介：对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快...

  标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作

  上传时间： 2016-07-26

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  标签： 航天 测控 信号 参数估计 技术研究 识别

  上传时间： 2017-12-21

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  标签： MICROCHIP EEPROM 程序 24

  上传时间： 2016-11-07

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  标签： MEMS 静电 分

  上传时间： 2013-05-15

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  标签： 数字 大学 数字电子技术 芯片

  上传时间： 2013-12-25

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  标签： MEMS 焊料 封装 模拟 键合

  上传时间： 2016-07-26

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  上传时间： 2022-06-25

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  标签： cadenceapd sip 芯片封装

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  标签： FPGA 芯片 管脚 封装

  上传时间： 2013-08-18

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  标签： CMOS ADC 低噪声 图像传感器

  上传时间： 2013-11-19

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