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用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

资 源 简 介

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。

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