MEMS真空熔焊封装工艺研究

相 关 资 源

• MEMS真空熔焊封装工艺研究免费下载

  资源简介：MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有...

  标签： MEMS 熔焊 封装工艺

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺免费下载

  资源简介：　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...

  标签： MEMS BCB 键合 加速度计

  上传时间： 2013-11-17

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• 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟免费下载

  资源简介：结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体...

  标签： MEMS 焊料 封装 模拟 键合

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺免费下载

  资源简介：选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N...

  标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• MEMS中的封装技术研究免费下载

  资源简介：MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

  标签： MEMS 封装 技术研究

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用免费下载

  资源简介：简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-ST...

  标签： ipc j-std-033d

  上传时间： 2022-06-26

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• 数字化交流方波埋弧焊电源的研究.rar免费下载

  资源简介：数字技术、电力电子技术以及控制论的进步推动弧焊电源从模拟阶段发展到数字阶段。数字化逆变弧焊电源不仅可靠性高、控制精度高而且容易大规模集成、方便升级，成为焊机的发展方向，推动了焊接产业的巨大发展。针对传统的埋弧焊电源存在的体积大、控制电路复杂...

  标签： 数字化 交流 埋弧焊

  上传时间： 2013-04-24

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• MC68HC11单片机控制恒频短路过渡逆变式CO_2焊机的研究免费下载

  资源简介：MC68HC11单片机控制恒频短路过渡逆变式CO_2焊机的研究

  标签： MC 68 11 HC

  上传时间： 2013-12-05

  上传用户：leixinzhuo

• 基于RTP和MPEG4的流媒体系统研究,基于RTP的MPEG_4封装技术研究与设计免费下载

  资源简介：基于RTP和MPEG4的流媒体系统研究,基于RTP的MPEG_4封装技术研究与设计

  标签： RTP MPEG4 MPEG 流媒体

  上传时间： 2014-01-05

  上传用户：colinal

• 车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究 车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究免费下载

  资源简介：车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究 车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究

  标签： CO 车身 激光焊接 工艺

  上传时间： 2013-12-18

  上传用户：fandeshun

• 功率半导体器件物理与工艺研究免费下载

  资源简介：该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

  标签： 功率半导体器件

  上传时间： 2022-02-27

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• 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar免费下载

  资源简介：有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体...

  标签： 机电 发光 显示器件

  上传时间： 2013-07-11

  上传用户：liuwei6419

• 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究免费下载

  资源简介：用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。

  标签： MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究免费下载

  资源简介：本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...

  标签： led

  上传时间： 2022-06-26

  上传用户：zhaiyawei

• 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术免费下载

  资源简介：对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快...

  标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• TSOP叠层芯片封装的研究免费下载

  资源简介：叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技...

  标签： 叠层芯片封装 TSOP

  上传时间： 2022-06-25

  上传用户：zhanglei193

• 真空灭弧室的磁场计算与分析.rar免费下载

  资源简介：高中压断路器是电力系统中最重要的开关设备，用高中压断路器保护电力系统至今已经历了一段漫长历史。从最初的油断路器发展到压缩空气断路器，再到目前作为无油化开关的真空断路器和SF6断路器。其中真空断路器以其小型化和高可靠性等优点，已在高中压领域得到...

  标签： 灭弧 分 磁场

  上传时间： 2013-06-20

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• 数字化IGBT逆变焊机的研究.rar免费下载

  资源简介：随着焊接技术、控制技术以及计算机信息技术的发展，对于数字化焊机系统的研究已经成为热点，本文开展了对数字化IGBT逆变焊机控制系统的研究工作，设计了数字化逆变焊机的主电路和控制系统的硬件部分。 本文首先介绍了“数字化焊机”的概念，分析了数字化焊机...

  标签： IGBT 数字化 逆变

  上传时间： 2013-08-01

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• 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究免费下载

  资源简介：电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中...

  标签： 电动汽车 逆变器 igbt模块 封装

  上传时间： 2022-06-20

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• MEMS器件气密封装工艺规范免费下载

  资源简介：MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.

  标签： MEMS 器件 密封 工艺规范

  上传时间： 2013-10-13

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• 高压真空断路器机械状态监测系统研制免费下载

  资源简介：高压真空断路器机械状态监测系统研制，高压真空断路器机械特性的研究，非常宝贵的资料

  标签： 高压真空断路器机械

  上传时间： 2015-10-15

  上传用户：slnny

• 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺免费下载

  资源简介：4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究

  标签： 4Cr 2Mo Si2 10 Cr Si Mo 化工

  上传时间： 2018-04-08

  上传用户：godress

• Ba-Nd-Ti系微波介质陶瓷Q值的提高和方法机理免费下载

  资源简介：利用系介质陶瓷材料研制的微波元器件，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中，在理论分析和工艺试验的基础上，通过对介质陶瓷材料组分和控制温度工艺研究，优化BaO-Nd2O3-TiO2组分材料，改进煅烧温度等工艺方法，研制出性能稳定性介质陶瓷材料。为...

  标签： Ba-Nd-Ti 微波介质 Q值 陶瓷

  上传时间： 2013-11-05

  上传用户：kangqiaoyibie

• 基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的设计免费下载

  资源简介：PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能...

  标签： ARM 嵌入式 热熔 智能控制器

  上传时间： 2014-12-31

  上传用户：515414293

• 高稳定·宽温单片（或独石）电容器用介质陶瓷材料免费下载

  资源简介：利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片（或独石）电容器，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上，通过改进研磨工艺，控制煅烧温度等方法，研...

  标签： 高稳定 宽温 介质陶瓷 电容器

  上传时间： 2013-10-12

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• 本文件为ppt格式免费下载

  资源简介：本文件为ppt格式，初步介绍微电子器件的封装工艺，推荐下载！

  标签：

  上传时间： 2015-03-23

  上传用户：ruixue198909

• 模拟cmos集成电路设计免费下载

  资源简介：拉扎维经典著作，陈贵灿等翻译。介绍了mos工艺短沟道效应\   单级和差动放大频响反馈/震荡/封装工艺等

  标签： 模拟cmos集成电路

  上传时间： 2015-09-12

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• TA8211免费下载

  资源简介：TA8211是日本东芝半导体公司早期出品的一款双通道音频功率放大器，其具备6w x 2 输出功率，典型工作电源电压20V；适用于彩色电视机，收录机功率放大器和家庭音响等应用场合。TA8211采用单排12引脚直插封装工艺。

  标签： 8211 TA

  上传时间： 2021-07-01

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• SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究免费下载

  资源简介：目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯...

  标签： sip封装

  上传时间： 2022-04-08

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• LED封装及照明应用项目可行性研究报告免费下载

  资源简介：LED封装及照明应用项目可行性研究报告

  标签： LED 封装 可行性 照明应用

  上传时间： 2013-04-15

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