BCB键合

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 BCB键合

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 BCB键合

BCB开发工具入门教程，Borland C++Builder是Borland公司推出的全新32位Windows开发工具。C++Builder不仅继承了Delphi使用简便，功能强大，效率高等特点，而且它还结合C++语言所有优点。C++Bui...

2026-03-19 1 BCB键合