晶圆级封装
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查看全部 500 份 →表贴插装晶振晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:CB Library : 晶振、晶体...
2022-05-04
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晶振封装大全
本晶振封装大全收录了各封装SMD谐振器、49S/49SMD、圆柱晶体及晶体振荡器(有源钟振)、温控(TCXO)、压控(VCXO)及滤波器。对广大电子爱好者了解,设计及画PCB板有很大的帮助!
2013-05-31
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晶振封装大全
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2023-04-13
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基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...
2013-11-17
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