用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
产品型号：HT9B92 产品品牌：HOLTEK/合泰 封装形式：TSSOP48/LQFP48 产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！ RAM 映射 36×4 LCD 显示驱动器 概述 HT9B92 是一款存储器映射和多功能LCD控制驱动芯片。该芯片显示模式有144 点(36×4 )。 HT9B92 软件配置特性使得它适用于多种LCD应用，包括LCD 模块和显示子系统。HT9B92 通过双线双向 I2C 接口与大多数微处理器/ 微控制器进行通信。 功能特点 ● 工作电压：2.4V~5.5V ● 内部集成振荡电路 ● Bias: 1/2 or 1/3; Duty: 1/4 ● 带电压跟随器的内部LCD 偏置发生器 ● 提供VLCD 引脚来调整LCD 工作电压 ● I2C接口 ● 可选 LCD 帧频率 ● 多达36×4 位RAM 用来存储显示数据 ● 最大显示模式36×4：36 SEGs 和4 COMs ● 多种闪烁模式：不闪烁，0.5Hz，1Hz，2Hz ● 写地址自动增加 ● 低功耗省电模式 ● 采用硅栅极CMOS 制造工艺 ● 封装类型：48-pin TSSOP/LQFP ● 市面可兼容型号：元泰VINTEK：VKL44A TSSOP48封装，VKL144B QFN48(6MM*6MM)封装，VKL128 LQFP44封装，VKL060 SSOP24封装 ------ 同种脚位可以任意切换，少脚位更具性价比高，方便设计等特点。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 产品型号：VKL144A 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：TSSOP48 产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！ 超低功耗液晶LCD显示驱动芯片 概述 VKL144A是一款性能优越的字段式液晶显示驱动芯片，由于其驱动段位多达144段和超低功耗的工艺设计特点。还具有性能稳定和低价格优势、供货稳定，目前被业界广泛应用在众多的仪器仪表的产品上。比如手持式仪表、费率表、工控仪表、医疗仪器、专用测量仪表头等等设备上使用 功能特点 ● 液晶驱动输出： Common 输出4线 Segment 输出36线 ● 内置Display data RAM (DDRAM) 内置RAM容量：36*4 =144 bit ● 液晶驱动的电源电路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 内置Buffer AMP I2C串行接口(SCL, SDA) ● 内置振荡电路 ● 不需要外围部件 ● 低功耗设计 ● 搭载等待模式 ● 内置Power-on Reset电路 ● 搭载闪烁功能 ● 工作电源电压： 2.5-5.5V ★应用推荐： 各种费率表，电表、水表、气表、热表、各种计量专用表头。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 产品型号：VKL144B 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：QFN48L(6MM*6MM) 产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！ 超低功耗液晶LCD显示驱动芯片 概述 VKL144B是一款性能优越的字段式液晶显示驱动芯片，由于其驱动段位多达144段和超低功耗的工艺设计特点。还具有性能稳定和低价格优势、供货稳定，目前被业界广泛应用在众多的仪器仪表的产品上。比如手持式仪表、费率表、工控仪表、医疗仪器、专用测量仪表头等等设备上使用 功能特点 ● 液晶驱动输出： Common 输出4线 Segment 输出36线 ● 内置Display data RAM (DDRAM) 内置RAM容量：36*4 =144 bit ● 液晶驱动的电源电路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 内置Buffer AMP I2C串行接口(SCL, SDA) ● 内置振荡电路 ● 不需要外围部件 ● 低功耗设计 ● 搭载等待模式 ● 内置Power-on Reset电路 ● 搭载闪烁功能 ● 工作电源电压： 2.5-5.5V ★应用推荐： 各种费率表，电表、水表、气表、热表、各种计量专用表头。 HOLTEK合泰全系列产品 芯片介绍如下： 一.LCD液晶显示驱动控制器 HT1620 HT1620G HT1621 HT1621B HT1621G HT1622 HT1622G HT1623 HT1625 HT1626 HT16C21 HT16C22 HT16C23 HT16C24 HT1620 HT16220 HT1647 HT1650 HT1660 HT1670 HT16K23 HT9B92 HT9B92G HT9B95A HT9B95B HT9B95C HT16LK24 HT16L21 HT16L23 HT1611C HT1613C HT1616C （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 二：LED/VFD控制、驱动器 HT16506 HT16511 HT16512 HT16515 HT16514 HT16561 HT16562 HT16565 HT16566 HT16523 HT16525 HT1632C HT16K33 HT16K33 HT16528-001 HT16528-002 HT16528-003 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 三．Touch Key触摸按键电路/ I/O Flash MCU BS801B/C BS802B/C BS804B/C BS804B/C BS806B/C BS808B/C BS812A-1 BS813A-1 BS814A-1 BS814A-2 BS816A-1 BS818A-2 BS8112A-3 BS8116A-3 BS83A02A-4 BS83A04A-3 BS83A04A-4 BS83B04A-4 BS83B08A-3 BS83B08A-4 BS83B12A-3 BS83B12A-4 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 四.HT7XXX全系列 微功耗LDO HT1015-1 HT71xx-1 HT71xx-2 HT71xx-3 HT71xx-3 HT75xx-1 HT75xx-2 HT75xx-3 HT73xx HT72xx HT78xx Power management(电源LDO稳压管理IC) HT71**为30MA稳压芯片 产品：HT7130，HT7133，HT7136，HT7144，HT7150 HT75**为100MA稳压芯片 产品：HT7530，HT7533，HT7536，HT7544，HT7550 HT73**为300MA稳压芯片 产品：HT7318,HT7325,HT7327,HT7330,HT7333,HT7335,HT7350 HT70**为电压检测芯片 产品：HT7022，HT7024，HT7027，HT7033，HT7039，HT7044，HT7050 HT77：：为升压DC-DC芯片 产品：HT7727，HT7730，HT7733，HT7737，HT7750 LDO与探测器和数据收发：HT71DXX 高电源抑制比300mA双LDO稳压器：HT72Dxxxx 高电源抑制比300mA LDO稳压器：HT72BXX 高电源抑制比 150mA LDO稳压器：HT75BXX 高电源抑制比 500mA LDO稳压器：HT78BXX 3SOT89 T/R 电压检测器系列（小功率）：HT70xxA-1 HT70xxA-2 HT70xxA-3 PFM升压DC-DC变换器：HT77xx HT77xxA HT77S10 HT77S11 PFM同步升压直流/直流转换器：HT77xxS HT77xxSA LED照明驱动：HT7L4811 HT7L4091 HT7L4091 HT7L2102 HT7L2103 HT7L2103 白光LED背光驱动：HT7936 HT7937 HT7938 HT7938A HT7939 HT7943 HT7945 降压直流-直流转换器：HT7465 HT7466 AC/DC PWM变换器：HT7A3942 HT7A6002 HT7A6003 HT7A4016 充电泵直流/直流转换器：HT7660 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 五：时钟IC及其他消费类IC HT1380 HT1380A HT1381 HT1381A HT1382 HT9200A HT9170 HT9172 HT9032 HT8970 HT9247 HT82V731 HT82V736 HT6221 HT6222 HT62104 HT12A\E HT12D\F （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 六．电可擦除只读存储器 HT2201 HT24LC02 HT24LC02A HT24LC04 HT24LC08 HT24LC16 HT24LC32 HT24LC64 HT24LC128 HT24LC256 HT93LC46 HT93LC66 HT93LC86 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 七．各类编码/射频/解码器 HT12D HT12E HT12F HT6010 HT6012 HT6014 HT6026 HT6030 HT6032 HT6034 HT600 HT604L HT6207 HT680 HT6P20B HT6P20D HT6P40B2 HT6P40C2 HT6P40D2 HT6P40E2 HT6P40B2T3 HT6P40C2T3 HT6P40D2T3 HT6P40E2T3 HT6P423A HT6P423A HT6P427A HT6P433A HT6P437A HT12C2T3 HT12C2T4 HT12E2T3 HT12E2T4 HT12E2T4 HT16C2T3 HT16C2T4 HT16E2T3 HT16E2T4 HT16G2T3 HT16G2T4 HT9831 HT7610A HT7611A/B HT7612 HT7612B （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 八．MCU（微控IC） HT48 系列 应用于遥控，电扇/电灯控制，洗衣机控制，电子秤，玩具及各种系统控制. 产品：HT48R05，HT48R06，HT48R30，HT48R50 HT49系列 应用于多种LCD DI低功耗应用，如电子秤，休闲产品，高阶的家用电器 产品：HT49R30，HT49R50 HT46带A/D系列 适用于充电器控制，电磁炉等 产品：HT46R47，HT46R22，HT46R23，HT46R24，HT46R51 HT46带A/D及LCD系列 适用于洗衣机控制器，相机控制器和带LCD显示的家用电器系列 产品：HT46R62，HT46R63，HT46R64 HT48RA系列适用于红外遥控器以及各种电子系统的控制器 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 九．放大器/音频放大器 /DA转换器 HT9231 HT9232 HT9234 HT9251 HT9252 HT9254 HT9274 HT9291 HT9292 HT9294 HT82V732 HT82V733 HT82V735 HT82V736 HT82V736 HT82V739 HT82V73 HT82V731 HT82V737 HT82V738 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） 十．音调IC/发生器 /接收器 HT9200A HT9200B HT9170B HT9170D HT9172 HT8970 HT8972 （全部封装、规格形式 均有海量现货！） IC型号众多，未能一一收录。 芯片主要应用领域如下： ★显示模块：电子秤、无线麦克风、录音笔、影音多媒体、小家电周边 ★家电类：电风扇、电饭煲、玩具、冷气机、暖风机、空调扇、饮水机、抽油烟机、消毒柜、电热水器、面包机、豆浆机、咖啡壶、电冰箱、洗衣机控制器、空调控制板等。 ★通讯类：来电显示电话、无绳电话、IC电话、投币电话、对讲机等 ★玩具游戏类：无线遥控车、PS游戏机、跳舞毯、方向盘、手柄、电子枪、PS开机IC等。 ★计算机周边：显示器控制、PC-MOUSE、单/双滚、遥控MOUSE、键盘、手写板等。 ★智能卡类：IC卡煤气表、电能表、水表、IC读写器、IC卡门禁系统等。 ★汽车及防盗类：机车防盗器、********器、汽车天线控制器、里程表、汽车日历等。 ★医用保健类：电子针灸器、甩脂机、智能体温计、LCD显示血压计、跑步机、按摩器、按摩垫、按摩椅 等。 ★仪表类：电压表、瓦斯表、电池电压检测器、频率计、计数器、电度表、水位检测器等。 ★其它类：充电器、照相机、电子万年钟、自动给皂机、路灯控制器、呼叫服务器等
标签： TSSOP B92 HT9 LCD HT 9B 92 48 合泰 液晶驱动
上传时间： 2018-12-07
上传用户：shubashushi66
本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用， 定义了理想功率开关的电特性， 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 （GTO） 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构， 以提供对比分析的标准。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的结构。 碳化硅MOSFET 和IGBT的结构设计重点在于保护栅氧化层， 以防止其提前击穿。 另外， 必须屏蔽基区，以避免扩展击穿。 这些器件的导通电压降由沟道电阻和缓冲层设计所决定。 第8章和第9章讨论了金属氧化物半导体控制晶闸（MCT） 结构和基极电阻控制晶闸管 （BRT） 结构， 后者利用MOS栅控制晶闸管的导通和关断。 第10章介绍了发射极开关晶闸（EST）， 该种结构也利用一种MOS栅结构来控制晶闸管的导通与关断， 并可利用IGBT加工工艺来制造。 这种器件具有良好的安全工作区。本书最后一章比较了书中讨论的所有高压功率器件结构。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书， 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。
标签： 大功率器件
上传时间： 2021-11-02
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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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这个封装库比较杂，包含除电阻电容电感以外的，我们常用的一些电子元器件。电池：CR1220和CR2032;贴片磁珠；整流桥:种类很齐全；保险管：贴片和直插均有；晶振：直插HC49、2*6、3*8等圆柱形，贴片0705等40种规格晶振；继电器：包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种，这个很难得的；变压器：EI35RJ11和RJ45网口；sd卡座；USB座：A,B,C型都有；拨码开关和按键：共90多种封装形式；
上传时间： 2022-04-25
上传用户：canderile
微型太阳能无线传感器节点开发资料无线传感器节点可通过缩减传感器尺寸、简化维护问题和延长电池续航时间而降低实施成本。事实上，如果把重点集中在无电池的设计上，将能实现更大的成本效益。 设计无电池设备的最好方法是通过用于通信和能量采集的低功耗蓝牙（BLE）等技术来降低无线传感器系统的平均功耗。BLEBLE的优化为了做到只用能量采集IC所提供的电源运行，传感器必须优化其BLE系统以降低功耗。首先，设计人员必须了解BLE子系统的详情。接下来，需要编写固件代码以满足每种运行/功率模式的要求。然后，设计人员必须分析实际功耗以确认各种假设来进一步提升系统的能效。 降低功耗技术的说明可参考赛普拉斯（Cypress） CYALKIT-E02太阳能供电BLE传感器参考设计套件（RDK）。该RDK包含一个Cypress PSoC 4 BLE与S6AE10xA能量采集电源管理IC（PMIC）。 简单、无功率优化的BLE设计要首先把BLE射频配置为处于不可连接广播模式的信标。BLE信标是每隔一定时间向外进行广播的单向通信方法。它包含一些较小的数据包（30字节），而这些数据包构成一个广播数据包发送出去。想信标被发现可在各类智能手机或计算机应用中推送消息、app操作及提示。
上传时间： 2022-06-08
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基于Mat lab的光伏电池建模及MPPT方法研究摘要：自工业化以来的近三百年间，世界能源工业飞速发展，有力支撑了全球经济与社会发展。在这个发展的过程中，传统化石能源的大量开发及使用导致了资源紧张、环境污染、气候变化等问题日益突出，严重的威胁了人类生存和可持续发展。近年来，太阳能作为一种高效无污染的新能源，逐渐受到各国乃至全球的广泛关注。本文首先简要介绍了光伏发电的背景及意义，对光伏发电历史以及国内外光伏发电发展现状进行了综述，然后阐述了光伏并网发电系统及其基本工作原理，并详细描述了运用Matlab/Simulink建立光伏阵列仿真模型的过程，最后对光伏发电系统最大功率点跟踪的理论依据以及工作原理进行了分析，介绍了常见的MPPT方法及仿真分析，并根据文献[6]详细描述了一种改进的基于最优梯度的滞环比较法的原理并对改进的基于最优梯度的扰动观察法与传统的扰动观察法做了仿真对比，验证了改进算法的优越性。关键词：太阳能光伏发电光伏阵列最大功率点跟踪1.1.1研究背景全球能源发展经历了从薪柴时代到煤炭时代，再到汽油时代、电气时代的演变过程。目前，世界能源供应以化石为主，有力的支撑了经济社会的快速发展。长期以来，世界能源的发展有些过度的依赖化石能源，导致环境污染、气候变化、资源紧张等问题日益突出，严重的威胁了人类社会的生存与发展，我们面临着十分严峻的形式。应对挑战，需要统筹把握环境影响全球化、资源配置全球化和经济发展全球化的新特征，推动世界能源走上清洁、高效、安全、可持续发展的道路。全球化石能源资源虽然储量大，但随着工业革命以来数百年的大规模开发利用，正面临资源枯竭、污染排放严重等现实问题，截至2014年，全球煤炭、石油、天然气剩余探明可采储量分别为8915亿吨、2382亿吨和186万亿米3，折合标准煤共计1.2万亿吨，其组成结构为煤炭占52.0%、石油占27.8%、天然气占20.2%按照目前世界平均开采强度，全球煤炭、石油和天然气分别可以开采113年、53年和55年。
上传时间： 2022-06-19
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太阳能作为作为一种新型绿色能源，以其取之不尽、用之不竭、无污染等优点，受到人们越来越多的重视。太阳能光伏发电是充分利用太阳能的一种有效方式。由于目前太阳能电池板价格比较高，为了降低系统造价和有效利用太阳能，对光伏发电进行最大功率跟踪（MPPT）显得尤为重要本文以独立光伏路灯系统为研究对象，进行理论分析。从系统原理、扑拓结构、控制策略及MPPT控制器的设计作了详细的分析和研究。主要内容有：1，综述国内外光伏产业发展现状。2，介绍独立光伏路灯系统的基本结构，结合光伏电池的输出特性，分析最大功率跟踪的必要性，以及分析蓄电池充放电的特性，制定合理的蓄电池充电控制策略。3，分析几种MPPT控制策略的优缺点，在传统的扰动观察法的基础上进行改进。4，设计出用于光伏阵列MPPT的DC-DC电路。采用boost升压变换器实现最大功率跟踪，并分析仿真。5，介绍了控制电路的设计过程，采用TMS320F2812控制系统的硬件电路设计和软件设计。
上传时间： 2022-06-21
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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
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HX70A 是一款单节锂电池电量指示芯片，该芯片采用 CMOS 工艺实现，体积小，便于便携式产品安装。HX70A内置比较器和反馈回路，实现4个电压点的检测。 通过内部修调技术，可以保证电压检测精度达 到±1%。输出 采用OPENDRAIN 结构，便于客户使用IO 口 或者LED 指示。
上传时间： 2022-07-11
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