3d封装
3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
共 3,314 份资源
源代码 8,756
3d封装 热门资料
查看全部 3,314 份 →
PDF文档
AD电阻3D封装lukougao
在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则...