超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...
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UI超薄变压器...
低功耗VKD233DR超小超薄封装DFN6单键触摸芯片
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是...
VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工...
永嘉原厂供应：VKD233DS 丝印打字：233DS 超小超薄单键芯片
产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工...
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