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Backend工艺，作为集成电路制造流程中的关键环节，专注于芯片封装与测试技术，是实现高性能、高可靠性电子产品的基石。涵盖从晶圆级封装到系统级封装的全方位解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子及通信设备等领域。掌握backend工艺知识，不仅能够帮助工程师理解如何优化产品性能与成本，还能促进创新设计思维的发展。本页面汇集了993份精选资源，包括最新技术报告、案例分析以及实用教程等，旨在为专业...

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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...