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表面处理

  • 现代表面处理新工艺、新技术与新标准

    现代表面处理新工艺、新技术与新标准

    标签: 表面处理 新工艺 新技术 新标准

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • 现代表面处理新工艺、新技术与新标准

    现代表面处理新工艺、新技术与新标准

    标签: 表面处理 新工艺 新技术 新标准

    上传时间: 2013-05-26

    上传用户:eeworm

  • -现代表面处理新工艺、新技术与新标准-1609页-19.7M.pdf

    专辑类-机械五金类专辑-84册-3.02G -现代表面处理新工艺、新技术与新标准-1609页-19.7M.pdf

    标签: 1609 19.7 表面处理

    上传时间: 2013-07-02

    上传用户:天涯

  • @@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

    机械五金类专辑 84册 3.02G@@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • @@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M@@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

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    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 常见PCB表面处理工艺

    本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点

    标签: PCB 表面处理 工艺

    上传时间: 2016-04-23

    上传用户:渐行渐远

  • 模具钢表面TD法制备碳化钒覆层的研究

    通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨,抗咬合,耐蚀等性能,从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法,TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例,其表面硬度可达HV3200左右,较传统的表面处理方法如渗碳HV~900;渗氮HV~1200;镀硬铬HV~1000;甚至渗硼HV 1200~1800等表面处理的硬度高得多,因此具有远优于这些表面处理方法的耐磨性能。

    标签: 模具 表面

    上传时间: 2018-01-30

    上传用户:yanjianwen

  • 模具表面处理代号解释

    模具的表面纹路所对应的粗糙度和工艺。。。。。。。

    标签: 模具 代号 表面处理

    上传时间: 2021-09-15

    上传用户:17674633365

  • 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar

    有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示,应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景,吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而,OLED也存在一些问题,特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标,除了器件的材料,结构设计外,封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料,从绿光OLED器件制作工艺、发光机理,结构和封装入手,首先,探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能;ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大,明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次,针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验,在光刻工艺中,光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素,其厚度在1.2μm左右时,光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺,摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺,实验一中,在封装玻璃的四周涂上UV胶,放入手套箱,在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶,真空下用紫外冷光源照射1min,固化进行二次封装。实验二中,在各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层,然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比,研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长,其中,Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍,Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多,Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍,研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后,分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。

    标签: 机电 发光 显示器件

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:liuwei6419

  • pcb全套技术资料

    pcb全套技术资料内容丰富,有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf

    标签: pcb 技术资料

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:oojj