超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术...
超薄芯片技术资料
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IC智能卡失效机理研究
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模...
VK36N6I超小超薄体积12C输出6按键触摸IC(芯片)
产品型号：VK36N6I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q： &...
低功耗VKD233DR超小超薄封装DFN6单键触摸芯片
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手...
MICROTUNE推出高性能、低成本、超小型接收器芯片
来自日本东京，韩国首尔，美国德克萨斯普莱诺，2009年12月10日—MICROTUNE,INC.今日发布一款基于最新高集成硅技术的标准射频-基带芯片，此款芯片以极具吸引力的价格提供出色...
VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898...
永嘉原厂供应：VKD233DS 丝印打字：233DS 超小超薄单键芯片
产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898...
蓝牙耳机入耳检测芯片方案+单通道按键触控轻触开关+滑条触摸感应
近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场占领先机...
真无线蓝牙耳机光感入耳检测芯片 TWS入耳检测感应芯片
近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因...
市面上常见各种低功耗智能TWS蓝牙耳机触摸芯片选型表
近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因...