超薄芯片

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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASM...

2022-06-26 7 超薄芯片

使用LYTSwitch™(LYT4215E)设计而成,90 VAC – 135 VAC输入、50 V, 430 mA输出。驱动器元件高度仅为10mm。在110 VAC输入下效率≥86%,出色的成本优势。

2023-03-07 3 超薄芯片

15种超级芯片应用电路,涵盖多种实际场景的高效设计,工程师可直接参考优化方案。包含详细原理图与配置说明,适用于电视及其他电子设备的电路调试与故障排查。

2026-02-16 2 超薄芯片