微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
包含了两个型号的稳压二极管的封装,自己手动画的...
作为封装工程师我很喜欢这本书...
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。本文档包括各种封装附图,供您查阅...
微电子焊接与封装...