EMC封装材料
松下2015年最新研究的适用于SiC，GaN等大功率器件的封装材料介绍...
封装材料技术资料
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封装材料是电子器件制造中不可或缺的关键技术，广泛应用于半导体、集成电路及各类电子组件的保护与性能优化。本页面汇集了4013个高质量封装材料资源，涵盖环氧树脂、硅胶、陶瓷等多种类型，适用于提高产品耐热性、机械强度及电气绝缘性能。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到详尽的技术文档、应用案例和最新研究进展，助力您深入了解封装材料的选择与使用技巧，提升设计水平。
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查看全部4013个资源 »科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查...
微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验...
芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是...
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