封装材料
共 7,084 篇文章
封装材料 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 7084 篇文章，持续更新中。
PCB各种封装图
从基础到进阶，系统梳理PCB设计中常见元器件的封装图。通过直观图形帮助初学者快速建立封装概念，掌握实际绘制技巧，提升电路板设计能力。
pcb 库 AD7192
适用于高速信号处理与精密测量项目的PCB设计，AD7192元件库支持快速拖拽布局，提升开发效率。内置标准封装与电气参数，便于集成到各类模拟电路中。
[Mornsun]LB03-15系列模块电源
涵盖LB03-15系列模块电源的电气特性与封装规格，适用于工业控制与通信设备的高效供电方案。提供详细参数与应用指南，便于快速集成与调试。
VISHAY薄膜电容选型手册
VISHAY薄膜电容选型手册涵盖多种应用场景下的参数对比与选型建议，适用于电源设计与信号处理领域。提供详细的电气特性、封装规格及温度性能数据，可直接用于生产环境的电路设计。
智能电能表信息交换贯宣材料
为电能表工程师提供信息交换标准详解，帮助快速掌握通信协议与数据交互核心要点，提升现场调试与系统集成效率。
封装区别
帮助电子设计初学者快速理解PCB封装的差异，掌握常见封装类型及其应用场景，提升实际项目中的选型能力。
小家电的安全要求培训教程
基于IEC 60335标准构建的小家电安全培训体系，采用模块化教学设计，涵盖电气安全、机械防护与材料合规性等核心内容。适合工程师与质量人员快速掌握产品合规要点。
有机聚合物电光调制器
聚焦有机聚合物在电光调制器中的应用，涵盖材料特性、器件结构设计与性能优化，为集成光学提供关键技术支持。
计算材料学基础
面向初学者的计算材料学实用指南，涵盖核心算法与模拟流程，代码可直接用于科研项目，经过多个实际案例验证，提升建模效率与准确性。
dxp封装
基于行业标准的DXP封装方案，采用模块化设计提升兼容性与扩展性，适用于多种电子系统集成场景。支持高效数据交互与结构化存储，是硬件开发与系统部署的关键组件。
一类试剂申请要准备的资料
帮助医疗器械从业者快速掌握一类试剂申请的必备材料，清晰梳理国家药监局最新要求，提升申报效率与合规性。
LPC17xx硬件资料
想要快速掌握LPC17xx系列32位处理器的硬件设计？这份封装库提供完整引脚定义和布局参考，助你高效完成电路板设计与调试。
磁性材料
采用高性能磁性材料数据模型，精准支持变压器设计与磁芯选型，涵盖高中频段核心参数，提升工程效率与性能稳定性。
求完数
采用模块化设计实现完数计算，通过子程序封装判断逻辑，提升代码可维护性。基于标准数学算法实现高效因子求和，适用于编程教学与算法实践。
常用封装尺寸
涵盖电子元器件常见封装形式的完整技术资料，适用于选型与设计参考，包含贴片、插件等多种主流封装规格。
PCB封装
涵盖手机常用元器件的封装类型与识别方法，适用于硬件设计与调试场景，工程师快速掌握关键封装特征，提升电路板设计效率。
水平垂直燃烧试验仪
模拟电工电子产品周围发生着火时早期阶段火焰的影响，以便通过模拟技术评定着火危险程度，主要用于对塑料及其他非金属材料部件样品、固体材料和按ISO845的方法测定时视在密度不小于250kg/m'的泡沫塑料的相对燃烧特性进行水平、垂直可燃性试验。
铝基板导热系数测量
适用于电子散热设计与材料测试项目，采用稳态热流法精准测量铝基板导热性能，仪器选用台湾瑞领9389，确保数据稳定可靠。
LM2576SADJ
LM2576SADJ是一款高效降压稳压器，提供清晰的内部结构与工作原理说明，适合电源设计与系统调试。工程师可快速掌握其封装特性与应用方式，适用于多种开关电源场景。
等离子体杀菌消毒技术的应用进展
介绍了低温等离子体在食品加工和医疗卫生方面的应
用和发展现状。与传统技术相比, 该技术能够大大缓解食品杀菌消毒过程中各种营养物质的损耗, 提高产品鲜
度、改善色泽和滋味; 能够有效地解决医疗器械不耐高温的问题及医用材料的生物相容性问题