电子元件封装大全
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电子元件封装技术资料
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电子元件封装技术是现代电子设计不可或缺的一环，它直接影响着电路板的性能、可靠性及成本。从SMD到BGA，各种封装形式满足了不同应用场景的需求，包括消费电子、汽车电子以及航空航天等高可靠性领域。掌握先进的封装知识，不仅能够帮助工程师优化产品设计，还能提升个人职业竞争力。本站提供2921个精选资源，涵盖最新封装标准与实践案例，助力您成为行业专家。
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电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首...
电子元件封装术语大全
电子开发中的关于电子元器件知识——电子元件封装术语大全...
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