📚 微电子封装技术资料

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微电子封装技术是连接芯片与外部电路的关键桥梁，广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。通过先进的封装工艺，如BGA、QFN等，不仅提高了集成电路的性能和可靠性，还实现了更小体积、更高集成度的设计目标。本页面汇集了2985个精选资源，涵盖最新封装材料、设计指南及测试方法等内容，旨在为电子工程师提供全面的学习资料和技术支持，助力您掌握前沿封装技术，加速产品创新步伐。

🔥 微电子封装热门资料

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JESD9B-2011_微电子封装及封盖检验标准

JESD9B-2011 微电子封装及封盖检验标准此标准为英文版本。...

📅 2022-07-25 👤 默默

jesd9b 微电子封装

微电子封装技术

作为封装工程师我很喜欢这本书...

📅 2022-06-12 👤 xsr1983

微电子封装

CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

📅 2022-07-04

cadenceapd sip 芯片封装