PCB电路板设计中的膨胀系数匹配问题 电子产品设计是一个系统性的问题.设计人员的注意力只集中到了原理的设计。注重产品的电性能指标。对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视。本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手。对此...
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PCB层叠设计基本原则 PCB层叠方案需要考虑的因素众多,作为CAD工程师,他往往关注的是尽可能多一些布线层,以达到后期布线的便利,当然,信号质量、EMC问题也是CAD工程师关注的重点;而对于成本工程师而言,他的想法是:能不能再少2层...
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