赛灵思如何让7系列FPGA的功耗减半
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。 ...
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。 ...
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保...
传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈...
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不...
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆...
验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤,是一个证明设计思路是如何实现的过程。本书首先介绍验证的基本概念和各种工具,验证的重要性和代价,比较了不同的验证方法,以及测试和验证的区别。然后从方法学的角度探讨了...
完整讲解芯片的制造过程:温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等...
PT2262/2272是一种CMOS工艺制造的低功耗低价位通用编解码电路,是目前在无线通讯电路中作地址编码识别最常用的芯片之一。PT2262/2272最多可有12位(A0-A11)三态地址端管脚(悬空...
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。...
产品型号:HT9B92 产品品牌:HOLTEK/合泰 封装形式:TSSOP48/LQFP48 产品年份:新年份 ...