芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章...
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pd...
汽车电子行业芯片制造规范文件 AEC-Q100英文版, rev G...
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制...
MCS51系列单片机在工程数据采集中的应用:随着现代科学技术的发展,单片机已深入应用到社会发展的各个领域,如家电制造业、工程数据采集、智能仪表等。因而各芯片制造厂商纷纷推出不同系列的单片机,以满足不同...
软件无线电是二十世纪九十年代提出的一种实现无线通信的体系结构,被认为是继模拟通信、数字通信之后的第三代无线电通信技术。它的中心思想是:构造一个开放性、标准化、模块化的通用硬件平台,并使宽带模数和数模转...
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保...
MCS51系列单片机在工程数据采集中的应用:随着现代科学技术的发展,单片机已深入应用到社会发展的各个领域,如家电制造业、工程数据采集、智能仪表等。因而各芯片制造厂商纷纷推出不同系列的单片机,以满足不同...
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。 ...