赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导
上传时间： 2013-10-27
上传用户：hahayou
全新赛灵思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前，先看看三个子系列芯片的介绍表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表 (1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本 通过表1我们不难得出以下结论： 与上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削减了35%，性能提高30%，占用面积缩减了50%，赛灵思FPGA芯片在升级中，功耗和性能平衡得非常好。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：comer1123
本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所针对的市场领域。与 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的逻辑密度从 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗减半，尺寸减小 50%，而且价格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些类型的应用和终端市场? Artix-7 FPGA 系列面向各种低成本、小型化以及低功耗的应用，包括如便携式超声波医疗设备、军用通信系统、高端专业/消费类相机的 DSLR 镜头模块，以及航空视频分配系统等。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：zouxinwang
赛灵思FPGA芯片论文，值得一看。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：1583264429
赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间： 2013-10-22
上传用户：eastgan
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：liaofamous
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：giraffe
堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间： 2013-10-30
上传用户：朗朗乾坤
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：TF2015
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
