硅单晶电阻率与掺杂浓度换算
中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准G B/T 133 89一 92掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程...
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半...
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%...
本文对高压快恢复二极管的结构设计和制造工艺进行了深入分析,确定了合理的结构参数和先进的工艺流程。选用合适的电阻率和厚度的N 型直拉硅单晶片,采用磷硼纸源扩散,精确控制基区宽度形成P+NN+结构;采用铂...
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 93...