拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%...
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%...
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半...
一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件,创制于1957年,由于它特性类似 双向可控硅 于真空闸流管,所以国际上通称为硅晶体闸流管,简称可控硅T。又由于可控硅最初应用于可控整流方面所以又称为硅可控整流元件,简称为可控硅SCR。 在性能上,可控硅不仅具有单向导电性,而...
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 93...