半导体封装
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接...
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目前，电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外，半导体用户也在不断地要求降低成本，这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求，封装（器件）的安装技术至关重要，各种安装技术和工艺已被加以研究并应用.
2022-12-05
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清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
2022-01-13
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