芯片的设计制造过程
完整讲解芯片的制造过程：温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等...
芯片制造技术资料
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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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查看全部10000个资源 »LED的发光原理与芯片制造
LED发光原理与芯片制造 报告的主要内容：LED的发展，特别是芯片的发展LED芯片的结构与发光原理LED芯片的制造过程LED的封装与应用未来的展望 LED的发展，芯片的发展LED的发展，芯片的发展发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半导体 材料制成。当...
世界七大LED芯片制造商
世界七大LED芯片制造商，7个实力最强的LED领跑者！...
芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告
集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它是有若干单项制造工艺组合而成，从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程，然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。第二部分芯片制造流程2.1光罩制作...
验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤
验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤，是一个证明设计思路是如何实现的过程。本书首先介绍验证的基本概念和各种工具，验证的重要性和代价，比较了不同的验证方法，以及测试和验证的区别。然后从方法学的角度探讨了验证的策略和层次，介绍了覆盖率模型和如何制定完整的验证计划。在验证的方法和技术方面，本书引入了硬件验...
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