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芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告 - 资源详细说明
集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它是有若干单项制造工艺组合而成，从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程，然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。
第二部分芯片制造流程
2.1光罩制作
光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上所使用的模具。芯片设计公司完成产品
设计后，将设计版图交付晶圆制造商，晶圆制造商依据版图制作光罩用于后续生产。
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