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氮化镓PD<b>快充</b>

  • 中国快充标准《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》解读.pdf

    快充已成为今天最热门应用,需要熟悉行业标准最重要才能准确了解设计方向。

    标签: 快速充电

    上传时间: 2022-07-17

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  • 半导体云讲堂——宽禁带半导体(GaN SiC)材料及器件测试

    半导体云讲堂——宽禁带半导体(GaN、SiC)材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料, 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状, 范德堡法为更通用的四探针测量技术,对样品形状没有要求, 且不需要测量样品所有尺寸, 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。

    标签: 半导体 gan sic

    上传时间: 2022-01-03

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  • 你一定需要!2019最新门极驱动选型指南

    英飞凌EiceDRIVER门极驱动芯片选型指南2019门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于您降低设计复杂度,缩短开发时间,节省用料(BOM)及电路板空间,相较于分立的方式实现的门极驱动解决方案,可提高方案的可靠度。每一个功率器件都需要一个门极驱动,同时每一个门极驱动都需要一个功率器件。英飞凌提供一系列拥有各种结构类型、电压等级、隔离级别、保护功能和封装选项的驱动芯片产品。这些灵活的门极驱动芯片是英飞凌分立式器件和模块——包括硅MOSFET(CoolMOS™、OptiMOS™和StrongIRFET™)和碳化硅MOSFET(CoolSiC™)、氮化镓HEMT(CoolGaN™),或者作为集成功率模块的一部分(CIPOS™ IPM和iMOTION™ smart IPM)——最完美的搭档。

    标签: 门极驱动

    上传时间: 2022-07-16

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  • 1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现

    1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现,汉诺塔的破解很简单,就是按照移动规则向一个方向移动金片: 如3阶汉诺塔的移动:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题

    标签: 移动 发现

    上传时间: 2016-07-25

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  • 溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void)

    溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }

    标签: include stdlib stdio gt

    上传时间: 2014-11-10

    上传用户:wpwpwlxwlx

  • 溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void)

    溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }

    标签: include stdlib stdio gt

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:亚亚娟娟123

  • 给定两个集合A、B

    给定两个集合A、B,集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109,并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 :给定两个集合的描述,判断它们满足下列关系的哪一种: A是B的一个真子集,输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集,输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合,输出“A equals B” A和B的交集为空,输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是,输出“I m confused!”

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    上传时间: 2017-03-15

    上传用户:yulg

  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

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  • PD协议规范和PPS协议栈

    PD协议规范PD快充,这是USB联盟发的标准PD协议规范,就是PD头和手机平板等TypeC口实现快充的规范,有兴趣可以一起探讨

    标签: pd协议

    上传时间: 2022-04-10

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  • PD协议/诱骗芯片在无线充电产品的应用

    对于现有无线充电产品,无需更改原有方案电路,即可实现支持PD适配器快充功能

    标签: PD协议 无线充电

    上传时间: 2022-06-25

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