6601是一款集成多种用于USB输出端口的快充协议芯片,支持的多种协议包括QC3.0/QC2.0(Quick Charge) ClassA/ClassB(36W),FCP, AFC,Apple 2.4A, BC1.2以及三星2.0A等。6601支持自动检测设备类型和充电协议切换,自动响应快充协议请求: HL6601通过调接FB的Source/Sink电流来控制输出电压
标签： fp6601q 快充协议 华为快充协议 qc2.0 qc3.0
上传时间： 2022-02-21
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IP2726_AC_FBR 是一款集成多种协议、用于 USB-A 和 TYPE-C 双端口输出的快充协议 IC。支持多 种快充协议，包括 USB TypeC DFP，PD2.0/PD3.0/PPS , HVDCP QC4+/QC4/QC3.0/QC2.0（Quick Charge），FCP （Hisilicon® Fast Charge Protocol），SCP（Super Fast Charge），AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge）， MTK PE+ 2.0/1.1（ MediaTek Pump Express Plus 2.0/1.1），Apple 2.4A，BC1.2 以及 2.0A。为适 配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决 方案。 IP2726_AC_FBR 具备高集成度与丰富功能，在 应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的 尺寸，降低 BOM 成本。
标签： usb
上传时间： 2022-02-24
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通用充电器快充协议QC2.0-QC3.0-MTK-PE-PE+-充电识别
上传时间： 2022-04-04
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通用充电器快充协议qc2.0,qc3.0,mtkpe,pe,充电识别
上传时间： 2022-04-05
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手机快充协议总结，有需要的可以参考1
标签： 手机快充协议
上传时间： 2022-04-17
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本文档是电动汽车直流充电桩(快充)设计难点与解决方案免费下载
上传时间： 2022-05-11
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QC2.0 电源快充解决方案（原理图、PCB源文件、程序源码、仿真等）.
上传时间： 2022-06-21
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珠海智融SW6208/06全协议快充22.5W移动电源SOC
上传时间： 2022-07-04
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快充已成为今天最热门应用，需要熟悉行业标准最重要才能准确了解设计方向。
标签： 快速充电
上传时间： 2022-07-17
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半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需要测量样品所有尺寸， 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。
上传时间： 2022-01-03
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