冲压工艺，排样搭边数值查询表格，可以查询搭边值，计算材料利用率
标签： 冲压模具设计
上传时间： 2015-05-13
上传用户：luodaxia
_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
标签： _PCB板材选取 高频 工艺
上传时间： 2015-06-10
上传用户：xwhcat
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材；也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
标签： dffg
上传时间： 2016-01-08
上传用户：975347855
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
上传时间： 2016-04-24
上传用户：渐行渐远
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
上传时间： 2017-07-23
上传用户：chenxian
4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
标签： 4Cr 2Mo Si2 10 Cr Si Mo 化工
上传时间： 2018-04-08
上传用户：godress
CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据：乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧化钚粉体进行了讨论。结果表明，tbe CARBEX工艺比众所周知的工业Purex工艺更有效、更安全
上传时间： 2019-04-28
上传用户：KATTUN104
PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间： 2019-07-30
上传用户：jyh1058
