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圆片级技术，作为先进封装与集成的关键环节，广泛应用于高性能计算、移动通信及物联网等领域。通过在晶圆层面实现器件的高密度集成与优化，显著提升了电子产品的性能与可靠性。本页面汇集了5009个精选资源，涵盖最新研究成果、设计指南及应用案例等，旨在为工程师提供全面深入的学习资料和技术支持，助力您掌握前沿技术，加速创新步伐。

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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。...

👤 leishenzhichui ⬇️ 2 次下载
MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

👤 JasonC ⬇️ 127 次下载
MEMS BCB 键合 加速度计

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