📚 圆片级技术资料

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了...

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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测...

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导弹的宽带多模导引头系统含有宽波段相控阵收发单元,它采用了晶片级相控阵 装置,带宽约2GHz~35GHz。多模中频单元有选择地生成雷达和干扰波形并测量反射雷达和外部RF能量辐射的参数。制导处理器控制...

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·CCS是TI开发的一个完整的DSP集成开发环境，也是目前使用得最为广泛的DSP开发软件之一。 本书详细地介绍了CCS中各种开发工具的使用，特别是对DSP／BIOS的应用做了较为详细的介绍。本书前半部...

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74595仿真，多片级联。采用三线与单片机进行连接，速度快！...

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呕心沥血，74HC595 5片级联程序，已经在我的板子上应用...

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