虫虫首页|资源下载|资源专辑|精品软件
登录|注册

您现在的位置是:虫虫下载站 > 资源下载 > 学术论文 > SMTf封装缺陷分析

SMTf封装缺陷分析

  • 资源大小:207 K
  • 上传时间: 2016-01-08
  • 上传用户:hmhm
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: dffg

资 源 简 介

《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性指导,特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握,书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

相 关 资 源

您 可 能 感 兴 趣 的