SMTf封装缺陷分析

学术论文 207 K 1 次下载 2016-01-08

资源详细信息

文件格式

DOC

文件大小

207 K

资源分类

学术论文

上传者

hmhm

发布时间

2016-01-08 17:42

下载统计

1 次

所需积分

2 积分

SMTf封装缺陷分析 - 资源详细说明

《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材；也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

立即下载 SMTf封装缺陷分析

提示：下载后请用压缩软件解压，推荐使用 WinRAR 或 7-Zip

下载说明与使用指南

下载说明

本资源需消耗 2积分
24小时内重复下载不扣分
支持断点续传功能
资源永久有效可用

使用说明

下载后使用解压软件解压
推荐使用 WinRAR 或 7-Zip
如有密码请查看资源说明
解压后即可正常使用

积分获取方式

上传优质资源获得积分
每日签到免费领取积分
邀请好友注册获得奖励
查看详情 →