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制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。主流的CPU制程已经达到了7-14纳米(AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺,intel第9代全面采用14nm),更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高,已经正式商用的高通855已采用7nm制程。[1]
  • 电子可靠性技术资料汇编

    本书将电路设计中所涉及到的降额设计规范、电子工艺设计规范、嵌入式可靠性设计规范、电气设计、EMC防护设计等综合知识进行整理汇总,集合了多位航天军工专家的经验智慧,编制出的此书。 本书对开发工程师、电路工程师、系统工程师、Layout工程师等提供了针对性的思维方法和具体的知识技巧。并在研发、设计、制造过程中提供了很好的参考、指导和应用价值。同时适用于企业培养新员工。将本书内容应用于日常的设计中,能快速提升个人技能与企业整体的研发水平。让新工程师在一个星期内就学会设计方法;促进企业的研发从而获得更大效益;

    标签: 电子 可靠性 技术资料 汇编

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:liu_yuankang

  • 制绒工艺

    填补了制绒工艺数据的空白,为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。

    标签: 工艺

    上传时间: 2013-07-03

    上传用户:qilin

  • Fairchild产品资料

    英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车动力总成和底盘应用的全新AUDO MAX系列32位微控制器。AUDO MAX系列可为发动机管理系统满足欧5和欧6排放标准提供支持,使电动汽车的动力总成功能实现电气化。AUDO MAX系列的主要特性包括:高达300MHz的最大时钟频率、SENT和FlexRay™等高速接口以及利用PRO-SIL™特性为先进安全设计提供全面支持。此外,这种全新的微控制器适用于在高达170°C*的温度条件下使用。AUDO MAX系列以TriCore™处理器架构为基础,采用90纳米工艺制造。

    标签: Fairchild

    上传时间: 2013-05-24

    上传用户:CHINA526

  • 不锈钢焊接施工工艺标准

    本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体,马氏体,铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊,手工钨极氩弧焊,气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料,

    标签: 不锈钢焊接 施工工艺 标准

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lnnn30

  • 基于ARM和Linux的横机控制系统设计

    本课题所研究的横机是一种由嵌入式控制器系统控制的自动化程度很高的纬编针织机,主要用于针织服装的编织制造。我国是纺织大国,横机需求量大,自主研发全自动电脑横机有广泛的市场前景。 通过对横机机械系统结构和原理的分析,本文提出了一种横机控制系统硬件解决方案。该方案主要由主控制器、协处理器、驱动电路等三部分组成。以ARM作为主控制器,负责编织工艺和人机接口设计;以FPGA作为协处理器,执行ARM的命令,控制后续电路动作;驱动电路主要面向横机机械部件,并向前端电路提供硬件接口。 基于该硬件系统解决方案,本文继而提出了一种新型的软件系统解决方案。该方案基于嵌入式Linux操作系统实现,主要由罗拉系统控制算法、驱动程序、横机编织控制程序和图形用户界面等四部分组成。罗拉系统采用模糊控制算法,控制卷布速率;驱动程序实现ARM和FPGA的通信;横机编织控制程序将花型文件中的数据转换为机械部件的动作,实现整个编织过程;图形用户界面提供良好的人机界面,方便操作。 最后详细介绍了整个横机控制器系统的调试流程,涉及硬件调试、软件调试和软硬件联合调试等。 与传统电脑横机相比,基于此设计方案的横机技术含量较高,成本低,可移植性强,并可实现联网控制。

    标签: Linux ARM 横机 控制系统设计

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ikemada

  • 电子焊接工艺技术

    电子焊接工艺技术

    标签: 电子 焊接 工艺技术

    上传时间: 2013-06-15

    上传用户:iswlkje

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • PCB可制造性设计

    在pcb设计中,对于可制造性设计需要认真对待,值得大家学习

    标签: PCB 可制造性

    上传时间: 2013-06-07

    上传用户:dialouch

  • 半导体制作工艺经典视频

    半导体硅工艺经典视频,介绍了整个工艺的全过程,形象,生动,一目了然~

    标签: 半导体 制作工艺 视频

    上传时间: 2013-07-05

    上传用户:rishian

  • 中国模具工程大典 第9卷 模具制造.pdf

    资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具工程大典 (共9卷)->中国模具工程大典 第9卷 模具制造.pdf

    标签: 模具 工程 模具制造

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:水中浮云