现代电子工艺技术指南
现代电子工艺技术指南...
现代电子工艺技术指南...
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 现代电子工艺技术指南-540页-13.2M.pdf...
电子焊接工艺技术...
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压...
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压...