工艺技术
共 74 篇文章
工艺技术 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 74 篇文章，持续更新中。
芯片基础知识培训2
从零开始了解芯片设计与制造流程，涵盖基础原理、工艺技术及行业应用。适合初学者系统掌握芯片相关知识，提升专业认知水平。
AD5263
AD5263是ADI公司推出的一款高性能数模转换器，采用先进的CMOS工艺技术，具备高精度和低功耗的特点。基于I²C兼容的串行接口，该DAC支持多种编程模式，适用于各种工业控制和自动化系统。其详细的数据手册提供了全面的功能描述和电气参数，便于工程师进行设计与调试。
AD5204_5206
AD5204_5206是ADI公司推出的一款高性能数模转换器，基于先进的CMOS工艺技术，确保了卓越的精度和稳定性。该数据手册详细阐述了其功能特性及电气参数，为设计人员提供了全面的技术支持。采用I²C兼容串行接口，便于集成到各种系统中，适用于需要高精度控制的应用场景。
FM1208非接触CPU卡芯片
FM1208是由上海复旦微电子自主研发的最新的高端智能非接触CPU卡，该产品采用高新的工艺技术，具备多个创新点及产品优势，获得国家多项专利技术。可以应用在城市交通一卡通、高速运输管理、校园一卡通及金融支付领域。
单片机在实型铸造工艺上的应用
干砂的填充及紧实是实型造型工艺技术中的关键因素.通过对三维振动台控制原理的研究.设计出以8031单片机为核心振动参数控制的硬件、软件.应用表明:该系统抗干扰能力强,控制效果好,能够用于现场生产控制.
通信元器件选用指南
近年来，随着半导体工艺技术的发展、通信技术与计算机技术的融合，使通信产品有了飞跃发展，产量也猛
增。如今，各种小巧玲珑的新型手机不断问世，它不仅可用语言通话、发短信，还能玩游戏，有的还具有数码相
机功能，甚至还可以上网、看电视节目。另外，对讲机也不仅应用于公安、交警，铁路、民航运输，目前已扩大
到新区保安、停车场管理、出租车调度等服务行业。
通信产品的发展促使开发出各种新型通信元器件。其发
8位单片机μPD78907x的设计开发
本文描述了8位单片机μPD789071/72/74(Mask产品)及μPD789076(Flash产品)的设计开发方法及测试结果.由于选用模块化设计,实现了设计的再利用,并大大缩短了开发周期.电路在0.5μm CMOS工艺技术上设计实现,并采用低功率耗设计,可测性设计方法,实现了低成本、低功耗、宽工作电压范围、小封装的设计目标.
AMBA2.0总线IP核的设计与实现
AMBA2.0总线是由ARM公司提出的一种开放性的片上总线标准!它独立于处理器和工艺技术!具有高速&低功耗等特点!一经推出就受到集成电路设计业界的普遍欢迎
多层印制板层压工艺技术及品质控制.rar
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热风整平工艺技术.mht
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基于FPGA的嵌入式同步控制系统的设计
随着半导体工艺技术的飞速发展，基于FPGA的嵌入式系统设计成为可能。嵌入式系统是近年来发展起来的以应用为中心并且软硬件可裁剪的实时系统，其特点是高度自动化，响应速度快等，非常适合于要求实时的和多任务的场合。同步控...
再流焊工艺技术研究(SMT工艺)
<P>再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊
基于FPGA的SOC设计技术研究
随着半导体工艺技术的迅猛发展，现场可编程逻辑器件FPGA的集成度迅速提高，已达到百万门量级，与此同时，FPGA中的逻辑资源也日益丰富，使得基于FPGA的片上系统设计成为可能。基于FPGA的片上系统(SOPC)设计方案因其具有开发周期短，设计成本低，软硬件在系统可编程，系统设计灵活、可裁减、可扩充、可升级等优点正在成为电子系统设计的研究热点，且已经在通讯、工控等领域得到实际应用。 本文针对xilin
精细导线制造的微观控制
作为印制线路板现在及将来发展趋势之一的高密度细导线制造工艺技术，目前已进入一个研制与生产相结合的特殊阶段。一般而言，批量制造线宽／间距为6~8mil以上常规线宽的线路板，其工艺条件的控制并非十分严格，
Virtex系列FPGA内部互连线测试
伴随着微电子工艺技术的飞速发展和集成电路规模的不断提高，现场可编程门阵列(FPGA)器件的功能更强，复杂度进一步提高，而计算机辅助工具的不断更新使得FPGA器件的设计周期缩短，但却使测试难度增大了，进而导致测试费用和测试时间的增加。如今测试费用达到总开发成本的40％左右。如何有效的对FPGA器件进行测试不但关系到FPGA器件产品的质量，而且关系到产品的设计周期和开发成本等，所以，测试环节已经成为F
Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其
具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互
连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化
学机械抛光技术等一系列关键工艺技术进行系统的分析和讨论。
基于FPGA的无线通信收发模块设计方案
近年来，随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展，系统级芯片SOC的设计得以高速发展，这已成为业界热点。但是，由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点，对市场的变化非常敏感，这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程仍然缓慢。与此同时，当今的制造工艺能够提供更多更高速的逻辑、更快的1/O和更低价位的新一代可编程逻辑器件，现场可编程门阵列(FPGA)己然进入嵌入式应用
FM调谐器架构的演进
过去十年里，射频通讯电路设计已有长足进展。这些进展来自于全新的射频架构，也是我们一度因为集成度过低、耗电太高和不佳的工艺技术而认为不可能实现的架构。除此之外，高效能和高密度亚微米CMOS技术的出现还将
RF-MEMS器件及其关键工艺技术
RF-MEMS 不仅在体积上小于传统射频器件，易于单片集成，且其性能也优于传统<BR>射频器件，此外，RF-MEMS 还可以实现器件多功能配置，如可重构天线。因此，RF-MEMS近年来已成为全世界范围
基于FPGA的SOC设计技术研究.rar
随着半导体工艺技术的迅猛发展，现场可编程逻辑器件FPGA的集成度迅速提高，已达到百万门量级，与此同时，FPGA中的逻辑资源也日益丰富，使得基于FPGA的片上系统设计成为可能。基于FPGA的片上系统(SOPC)设计方案因其具有开发周期短，设计成本低，软硬件在系统可编程，系统设计灵活、可裁减、可扩充、可升级等优点正在成为电子系统设计的研究热点，且已经在通讯、工控等领域得到实际应用。 本文针对xilin