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资源简介:1.1系统性能指标1.仿真、实验相结合。2.实验模块化结构,互不影响,通过连线又可将各模块有机结合。3.实验内容设置丰富、合理,满足教学大纲要求。4.每项实验连线方便,既能满足学生动手能力愿望,又能充分发挥学生的创新能力,提高教学实验的质量和效率。5....
上传时间: 2013-10-13
上传用户:huaidan
资源简介:本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点
上传时间: 2016-04-24
上传用户:渐行渐远
资源简介:现代电子工艺技术指南
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 现代电子工艺技术指南-540页-13.2M.pdf
上传时间: 2013-07-29
上传用户:cxl274287265
资源简介:电子焊接工艺技术
上传时间: 2013-06-15
上传用户:iswlkje
资源简介: 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。...
上传时间: 2013-10-19
上传用户:wincoder
资源简介: 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。...
上传时间: 2013-10-20
上传用户:Jesse_嘉伟
资源简介:随着工艺技术到达深亚微米领域,互连线的耦合电容、电感对电路的影响越来越大。为 了有效地捕捉互连线的影响,需要进行精确地电路级模拟,但是从版图自动提取出来的互连 线通常是一个大的线性电路。利用spice 模拟器来模拟,通常效率比较低下。针对线性电路...
上传时间: 2014-01-10
上传用户:hakim
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M现代电子工艺技术指南 540页 13.2M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:朱京平光电子技术基础课后习题答案
上传时间: 2015-04-14
上传用户:有际有际
资源简介:本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材,也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来,十几年中不断发展完善,这门课程深受学...
上传时间: 2022-07-05
上传用户:zhaiyawei
资源简介:有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体...
上传时间: 2013-07-11
上传用户:liuwei6419
资源简介:本文介绍了Flat— Cell结构和采用Flat— Cell技术的ROM设计方法。包括Flat—Cell的工艺技术、Flat—Cell基本电路结构和ROM 放大器电路。
上传时间: 2013-11-15
上传用户:84425894
资源简介:在冶金、化工,机械等各类工业控制中,电加热炉都得到了广泛的应用。目前国内的电加热炉温度控制器大多还停留在国际60年代水平,仍在使用继电一接触器控制或常规PID控制,自动化程度低,动态控制精度差,满足不了日益发展的工艺技术要求。电加热炉的温度是生...
上传时间: 2013-10-28
上传用户:yuanwenjiao
资源简介:本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和...
上传时间: 2022-07-16
上传用户:fliang
资源简介:最新mdt4-0培训教程
上传时间: 2013-06-14
上传用户:eeworm
资源简介:近年来,随着集成电路工艺技术的进步,电子系统的构成发生了两个重要的变化: 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心,一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上(称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发...
上传时间: 2013-11-13
上传用户:chengxin
资源简介:磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失...
上传时间: 2014-12-24
上传用户:7891
资源简介:AT93C46/56/66是Atmel公司生产的低功耗、低电压、电可擦除、可编程只读存储器,采用CMOS工艺技术制造并带有3线串行接口,其容量分别为1kB/4kB,可重复写100万次,数据可保存100年以上。文中介绍了该存储器的引脚功能和指令时序,给出了AT93C46/56/66和单片机...
上传时间: 2013-11-18
上传用户:2404
资源简介:家电制造业的竞争日益激烈,市场调整压力越来越大,原始设备制造商们(OEM)为了面对这一挑战,必须在满足电磁兼容性的条件下,不断降低产品的成本。由于强调成本控制,为防止由电源和信号线的瞬变所产生的电器故障而实施必要的瞬态免疫保护,对于家电设计者...
上传时间: 2013-11-09
上传用户:Jerry_Chow
资源简介: Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术...
上传时间: 2013-11-17
上传用户:皇族传媒
资源简介: 赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。...
上传时间: 2013-11-15
上传用户:chenhr
资源简介: Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术...
上传时间: 2013-12-23
上传用户:小儒尼尼奥
资源简介: 赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。...
上传时间: 2015-01-02
上传用户:shuizhibai
资源简介:磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失...
上传时间: 2013-12-15
上传用户:天空说我在
资源简介:随着对低能耗、高安全性、高可靠性连接和精确控制的需求不断提升,工厂自动化的工业驱动日趋复杂,需要尖端技术的支持。德州仪器 (TI) 拥有广泛系列的模拟产品、数字控制器和软件,能够精确地控制机械驱动的位置、速度以及扭矩。高度稳健的工艺技术和超长的产...
上传时间: 2013-11-10
上传用户:dazhihui66
资源简介:输入为八位十进制数,用bcd码表示,还有平率技术函数
上传时间: 2014-01-24
上传用户:trepb001
资源简介:音量控制TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造,芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理;在一个芯片集合多个可选择的增益输入端,外围电路元件少,具有较好的性能和可靠性。
上传时间: 2018-08-09
上传用户:dcy2237
资源简介:温度传感器的市场规模、相关代表公司、以及对应的工艺技术制程
上传时间: 2020-09-19
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资源简介:静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)是构成集成电路可靠性的主要因素之一,存在于生产到使用的每一个环节,并成为开发新一代工艺技术的难点之一,近年来,对ESD的研究也因而越来越受到重视,仿真工具在ESD领域的应用使得ESD防护的研究变得更为便利,可...
上传时间: 2022-03-30
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