基于FPGA的无线通信收发模块设计方案

近年来，随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展，系统级芯片SOC的设计得以高速发展，这已成为业界热点。但是，由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点，对市场的变化非常敏感，这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程仍然缓慢。与此同时，当今的制造工艺能够提供更多更高速的逻辑、更快的1/O和更低价位的新一代可编程逻辑器件，现场可编程门阵列(FPGA)己然进入嵌入式应用领域，高性能FPGA也不再局限于引进系统粘合逻辑，也可作为SOC平台，而在过去，由于性能缘故，只有专用集成电路（ASIC）或专用标准产品(ASSP)才能达到相应的要求。不仅如此，由于FPGA的现场可编程特征，它己成为更具灵活性和广泛性发展前景的工业设计平台。

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