Cu互连及其关键工艺技术研究现状
:低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化 学机...
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再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊...
电子产品生产工艺技术与方法,培训教程。。。。。。。。。。。...
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 现代电子工艺技术指南-540页-13.2M.pdf...
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M现代电子工艺技术指南 540页 13.2M.pdf...