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硅片 的查询结果
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技术资料 单片机测控系统中的电气隔离技术
单片机是用芯片收集制成的一种电路集合部件,这种设计部件多使用于电器设备中,这种芯片将多种存储器和各种功能性系统集成在一块硅片上,系统联合协调作用,形成一个虽小却很完善的微型计算机类系统。单片机类型有很多,根据他们的不同发展情况和应用角度一般可以分为总线型或非总线型、专用型、通用型等芯片类型。即使是使用类 ...
技术资料 三菱第五代IGBT应用手册
三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅 ...
单片机编程 单片机之PPT篇
单片机之PPT篇
单片机特点及其发展概况•单片机区别于微处理器•单片机的广泛应用
单片机用作微控制器，与微处理器相比，最大特点是单片化、体积大大减小，片上外设资源一般比较丰富，适合于控制。在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。•微处理器是由通用计算机 ...
技术资料 数字电子技术基础(阎石第四版)pdf
本书是在《数字电子技术基础》第三版的基础上，按照国家教育委员会高等工业学校电子技术课程教学指导小组于1993年修订的“电子技术基础课程教学基本要求”重新修订而成的。
自《数字电子技术基础》第三版发行以来，数字电子技术的研究和应用又取得了新的进展，其中尤以可编程逻辑器件的广泛应用令世人瞩目。 由于可编程逻辑 ...
技术资料 JFET结型场效应管资料
·1、结型场效应三极管的结构N沟道结型场效应三极管的结构如图（a)所示，它是在N型半导体硅片的两侧各制造一个PN结，形成两个PN结夹着一个N型沟道的结构。两个P区连接在一起为栅极G，N型硅的一端是漏极D，另一端是源极S。P沟道结型场效应三极管的结构如图（b）所示2、结型场效应三极管的工作原理根据结型场效应三极管的结构 ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
技术资料 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
技术资料 集成电路应用开发大全
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗 ...
技术资料 基于System Verilog的验证平台建模技术
摘要：验证平台建模的困难在于如何减少设计与验证之间的时序竞争风险，实现验证平台的复用和验证过程中的自动监测。SystemVerilog突破了验证平台建模的传统局限，能够极大地提高芯片测试的效率，并降低设计风险。介绍了Sys-temVerilog在进行同步FIFO验证平台建模时所采用的面向对象思想、多线程、接口、邮箱、时钟块等新技 ...