PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GPCB相关工艺大全 275篇 65M.rar
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
EDA仿真相关专辑 55册 1.93G集成电路工艺讲义 7.0M PPT版.rar
超声,红外,激光,无线,通讯相关专辑 183册 1.48G激光在工艺中的应用 211页 3.6M.pdf
电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M高频变压器通用工艺文件 12页.pdf
电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar
冲压工艺，排样搭边数值查询表格，可以查询搭边值，计算材料利用率
标签： 冲压模具设计
上传时间： 2015-05-13
上传用户：luodaxia
_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
标签： _PCB板材选取 高频 工艺
上传时间： 2015-06-10
上传用户：xwhcat
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
标签： PCB 表面处理 工艺
上传时间： 2016-04-24
上传用户：渐行渐远
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
标签： MEMS 熔焊 封装工艺
