普通光耦高速通信TLP521用于115200bps
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目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电...
ADI比较经典的高速系时钟和频率合成设计的文档,比较有价值!...
基于IEEE+1394总线的高速相机数据传输方案设计 ...
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点...
利用高速开关阀控制液压缸活塞杆伸出速度,利用MATLAB/SIMULINK进行建模仿真,有详细模型。...
利用AMESim 搭建的高速开关阀仿真模型...
高速数字系统设计,对于高速电路板设计是一本难得的实用教材。...
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测...
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外...