📚 高密度封装技术资料

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摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一...

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同...

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现代信息技术的迅猛发展,使得图像处理方面的研究与应用,尤其是实时图像处理引起了更广泛的关注。近年来,随着嵌入式和DSP技术的不断发展,数字信号处理领域的理论研究成果被逐渐应用到实际系统中,从而推动了新...

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高速PCB设计指南之(一~八 )目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度...

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