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高密度多重埋孔印制板的设计与制造 - 资源详细说明
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
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