Allegro印制电路板设计610
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密...
高密度封装技术资料
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DAC3484,DAC34H84输出功率定标
DAC3484 和DAC34H84 是德州仪器（Texas Instruments）新推出的低功耗，高密度，高采样率，高性能的数模转换芯片，这款芯片目前已经广泛的应用在通信行业。本文详细介绍了DA...
L波段捷变频收发前端设计仿真
针对应用于信息战的数据链而言，L波段收发前端是其关键部件之一。本文介绍了一种基于DDS的捷变频收发前端的理论分析、设计思路和基本构成。从接收链路、发射链路以及捷变频本振等方面进行分析，并给出仿真结果。...
CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】P...
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如...
PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所...
10A高性能负载点DCDC微型模块
電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。 ...
高效率,高密度,高电流应用的多相转换器
As logic systems get larger and more complex, theirsupply current requirements continue t...
带2K字节Flash的8位微控制器AT89LP216的主要功
AT89LP216是一款低功耗、高性能CMOS8位单片机，它有2k字节ISPFlash存储器。产品生产采用Atmel的高密度非易失性存储器技术而且和工业标准de的MCS51指令集相兼容。AT89LP2...