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高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
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高密度封装
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高密度SPI_EEPROM——SA25C020的DSP引导
·摘要： 介绍TMS320VC55XX系列DSP基于24位高密度SPI EEPROM--SA25C020的引导、启动加载方法;分析整个过程,并结合实例着重研究基于C5509A的引导、加载方...
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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...