📚 高密度封装技术资料

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VITA?46总线印制电路连接器为当今高性能电路设计提供无比优异的性能和灵活性。鉴于该系列连接器标准模块选择的多样化和高性价比,它已被VITA46总线互连系统广泛接受和普及应用。该连接器系统通过PCB...

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Quartus II 软件5.0在高密度FPGA设计上具有性能和效率领先优势。此版本首次展示了业内编译增强技术以及多种新的高密度设计高效特性。 Quartus II软件5.0的新特性和增强功能包括:...

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盘式永磁电机因其较高的转矩密度和良好的动态响应特性,在各种驱动、伺服和控制领域得到了迅速的推广和应用。本文针对盘式永磁同步电动机的设计展开研究,所做工作主要包括以下几个部分: 首先,从电机的主要尺寸方...

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有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...

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本系统分两部分管理,前台用于文章发布和用户文章发表,后台有管理员审核和不同权限的用户管理,具有高稳定性和安全性。整个站的全部数据逻辑运算完全有beans封装, 具有界面简洁、功能强大、操作方便等特点。...

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