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高速PCB设计指南之(一~八 )目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计...

📅 👤 woshini123456

基于VHDL语言的HDB3码编译码器的设计 HDB3 码的全称是三阶高密度双极性码,它是数字基带传输中的一种重要码型,具有频谱中无直流分量、能量集中、提取位同步信息方便等优点。HDB3 码是在AMI码(极性交替转换码)的基础上发展起来的,解决了AMI码在连0码过多时同步提取困难的问题...

📅 👤 jeffery

摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

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